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应用

电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3c 类产品是 pcb 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (cea) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 cea 表示，Zui大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
智能手机

据 markets and markets 发布的Zui新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iphone 4 pcb 采用 any layer hdi 板，任意层高密度连接板。iphone 4 为了在极小 pcb 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 any layer hdi 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板

随着 iphone、ipad ，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。displaysearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。
电脑

gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。cea 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
ipad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 pcb 制程环节将采用 4 阶 any layer hdi。苹果 iphone 4 和 ipad 2 采用的 any layer hdi 将引发行业热潮，预计未来 any layer hdi 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
电子书

根据 digitimes research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 pcb 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 pcb 基材。
数码相机

isuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (hd) 相机、未来的 3d 相机和数字单反 (dslr) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 gps 和 wi-fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视

市场研究公司 displaysearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，led 背光模块将逐渐成为主流，给 led 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 led 高功率。
led 照明

digitimes research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 led 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 led 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 led 照明等因素驱动下，以产值而言全球 led 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 led 照明，必将带动对铝基板的大量需求。

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